近日,在“中国电信战新共链行动大会暨第三届科技节”的专题论坛上,中国电信集团科技委主任韦乐平发表了一场主题演讲。

他围绕光通信技术的发展趋势,阐述了自己的一些思考。演讲的信息量很大,很有参考价值。

具体内容如下——

 T比特时代正在开启

韦乐平表示,T比特DSP的商用实现了群体性突破,T比特光模块商用化可期,T比特级传输系统现场实验逐步开展,标志着T比特时代正在到来。

DSP方面,Acacia、NEL、Nokia、Infinera、Marvell的1.2Tbps DSP,预计2023年-2024年均可商用,Ciena的1.6Tbps DSP预计2024年可商用。

光模块方面,Terabit BiDi MSA联盟同时发布基于100G通道和OM4多模光纤的800G和1.6T的数通产品,Coherent、旭创等发布了相关产品。

传输网方面,国内外均有运营商开展了现网试验。

相干光通信的在网位置和适用速率一路下沉,占据80公里/100G速率以上的所有应用场景;主导40公里/400G速率,10公里/800G速率,2公里/1.6T速率场景;低功率相干光已迈向10公里/100G速率和40公里/100G速率场景。

相干光通信的技术进展包括DSP突破,集成化进展,低成本措施,新材料出现(如薄膜铌酸锂),封装架构创新(如光电共封)等。

目前,相干光通信已经成功应用于海缆、长途网、城域网、DCI,正渗透网络边缘、汇聚、5G回传、企事业网,试图突破5G前传、DCN、VHSP。

对于干线400G的主流方案,传输距离比容量更重要,因此QPSK(C6T)、QPSK(C6T+L6T)更适用干线网,对于16QAM-PS(C6T+L6T)更适用于区域网。

对于基于QPSK的80波400G干线系统的技术进展,400G相干光模块方面,分立C6T和L6T激光器可用;低噪声光纤放大器,分立C6T和L6T可用,长波长NF需改进;波长交换WSS,分立C6T和L6T均可用,C6T+L6T集成2024年可用;光系统,解决SRS,维系波道功率动态均衡,基本可行。

商用进展方面,韦乐平介绍,中国电信目前干线最大链路截面容量121T,用400G扩容可以节约15%—20%的宝贵光纤资源和大量转发器,100G资源2026年起逐步达到使用寿命。目前来看,2024年将实现试商用和商用,2025年实现规模商用,2026年大规模商用。


 IP层和光层物理融合突破障碍

韦乐平介绍,IP层和光层融合的好处在于,消除了大量背靠背灰光和独立转发器,降低了功耗、尺寸、成本。统一了IP层和光层的管控和监视,实现了光层开放。具备了跨层全局视野,可望更有效地利用两层资源,规避无效恢复和冲突。简化了网络架构,易于维护,更快适应外部变化。

IP层和光层物理融合的障碍在于,目前路由器和光线路系统的对接靠后者的大量独立光转发器实现,随着速率的持续提高,这种分离方式的成本也越来越高。十几年前的集成努力由于DSP和光模块尺寸太大,导致牺牲路由器面板的端口容量,得不偿失,运营商不得不继续沿用分离的老办法。

随着硅、硅光和DSP技术的进展,目前能将DSP和硅光模块嵌入路由器标准端口(OSFP-DD),形成适用路由器和光线路系统的400G通用DCO光模块,实现尺寸、功耗、性能、成本和互操作突破。适用于多种网络边缘接入技术(企业应用、5G回传和中传、OLT、CMTS等)的低成本100ZR通用光模块(QSFP28)也即将推出。

韦乐平表示,目前IP层和光层融合技术主要应用于城域网,干线场景还有待突破

目前的主要挑战是多厂家环境跨层控制的标准化、互操作、利益格局的影响。另外,运营商面临自主开发私有管控规范的自研能力、时效、运维的挑战。


 G.654E将是未来干线主用光纤

韦乐平表示,G.654E光纤将成为未来干线网的主用光纤测试数据表明,对于速率将升级为400G的干线,G.654光纤可望提升距离60%—80%。

对于单纤空分复用,多芯光纤在兼容现有125μm包层前提下,仅能容纳3-4芯,扩容3-4倍,但包括制造工艺、检测、维护等产业链几乎需要重新设计和产业化。少模光纤靠大芯径容纳3—5个低阶模,制造容易,但面临高阶模高衰减、长距离传输模式耦合干扰以及复用/去复用器挑战。

另外,高密度大芯数光缆(多轨系统,一缆多纤)最简单易行,扩容潜力最大,但需要集成化系统的配合。

值得一提的是,韦乐平还看好空心光纤(HCF)

空芯光纤HCF)绝大部分信号功率走空气通道,时延低33%;非线性至少低3-4倍,入纤功率高,传输距离长,容量大,可望突破非线性香农容量极限。

同时,空心光纤潜在光纤损耗可望低于0.1dB/km、谱宽大(约40THz窗口,远大于常规光纤)、模场直径大(约20μm,高达40μm时仍无明显弯曲损耗增加)。

不过空芯光纤也面临着多项成本、多项标准化、仍涉及产业链重新设计和产业化等挑战。

对于空心光纤的应用场景,韦乐平介绍在特定低时延应用(超算、DCI、海缆等场景),以及非通信应用(传感、高功率传递、特殊光源)等都有广阔的应用空间。


 FTTR-H目标1亿中高端家庭

光接入和驻地网的新发展趋势方面,接入带宽持续提升,目前全国宽带端口11.18亿,光宽占96.3%,千兆端口数达2144万,下一步50G PON,短期用于政企客户2B应用,长远冲击100G/200G PON。

在政策支持,竞争驱动,以及技术和生态基本成熟的驱动下,FTTR发展迅猛。韦乐平表示,初期将聚焦FTTR-H,也就是家庭场景,预计今年FTTR-H的用户超过1000万,长远目标是1亿中高端家庭,约500亿元市场规模

目前FTTR还存在一些挑战,FTTR-H方面主从设备希望解耦,新业务应用不足;FTTR-B还有待培育。


 网络的未来寄希望于光芯片创新

目前,全球运营商都面临着“量收剪刀差的局面。

韦乐平指出,降低量收剪刀差的关键是大幅降低网络成本,光通信成为降价最慢的领域,其中光器件是瓶颈的瓶颈,光芯片更是瓶颈的立方。原因在于,摩尔定律不适用以手工为主的光通信技术。

传输系统方面,一个80波400G QPSK码型的C6T+L6T波段的光传输系统,光器件成本大约占81%(含oDSP),800G和1.6T只会更高。

核心路由器方面,400G核心路由器,光器件成本占15%,随着容量提升,背板芯片互连、板卡互连都将光化,光域分量将继续增加。

光接入方面,随着技术进步和大规模集采,10G PON光模块成本占比下降至35%。未来50G PON、WDM-PON光模块成本占比会更高。

交换机方面,数据中心交换机的光模块成本增速很快,在400Gb/s速率,交换机的光模块成本已经超过交换机本身,高达50%。

光系统对于光器件的总体要求是:高速率、高集成、低功耗、低成本。

韦乐平认为,光子集成(PIC)是主要突破方向,其中磷化铟(InP)是唯一的大规模单片集成技术,硅光(SiP)是最具潜力的突破方向,可以将电域的CMOS的投资、设施、经验和技术用在光域

另外,基于硅光的光电共封(CPO)是进一步降低功耗、提升能效、提高速率,适应AI大模型算力基础设施发展的关键器件之一。

韦乐平总结道,网络的未来寄希望于光器件,特别是光芯片的技术创新。


 ChatGPT近中期主要影响DCN

今年人工智能领域最火热的话题就是ChatGPT。这一类AIGC大模型训练可能需要在DC内为每个训练POD单独构建高速数据交换网平面。

目前来看主要的技术要求包括高带宽和低延迟/零丢包。高带宽方面,服务器内GPU间总线带宽达T比特级,服务器对外仅能提供200G×8的接入能力,是AI集群性能的瓶颈;服务器间组网,国外多采用IB,性能好,但技术封闭,国内倾向用无损以太网RoCE

低延迟/零丢包方面,IB时延仅1us,而无损以太网RoCE在5到10us水平,尚需努力。此外,丢包对传输效率影响很大,需要近零丢包性能。

韦乐平表示,随着多模态视频到来,带宽将有数量级增长,届时对DCN和DCI的影响需重估,甚至跨群跨云的并行训练必将到来。

在韦乐平看来,近中期ChatGPT主要影响DCN,对DCI和电信网的影响不大,中长期光交换将是解决集群和跨群跨云训练性能和功耗的归宿。

另外在数据中心领域有两个讨论比较多创新技术,包括光电共封装CPO线性直驱LPO,目前的争论也很多。

CPO技术的驱动力是随着传输速率提升,信号在铜箔电路板的传输损耗快速增加,唯有去掉铜线,才能维系速率的持续提升和功耗的大幅降低。不过,目前技术尚不成熟,良率不高,维护不方便,标准滞后,实际将复杂性转移至交换芯片,但其潜力大,最适合200Gb/s SerDes速率以上应用场景,是实现未来高速、高密度、低功耗光互连场景的中长期解决方案。

LPO的驱动力在于去掉光模块DSP芯片(大约占400G光模块的一半)可大幅降低功耗,将DSP功能集成到电交换芯片中,依然保持可热插拔模块的形态。可以在继续利用成熟光模块供应链前提下实现低功耗、低时延目的,但面临更高速率、更长距离传输的巨大挑战,当前的100Gb/s SerDes速率应用是近中期方案。 
来源:c114通信网

作者 鲜枣课堂

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